第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举办。展会聚焦半导体产业深度变革背景下的技术迭代、供应链安全与跨主体协同等核心议题,全面覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、EDA、先进封装、检测装备、存储及科研创新等全产业链环节。百余家国内外领军企业已确认参展,包括联发科、三星、海力士、北方华创、中电科十三所及多个地方产业集群。展会不仅提供专业化展示平台,更通过定向邀约专业观众、严控采购决策者质量、组织技术峰会、闭门对接会和产学研沙龙等形式,强化供需匹配与成果转化。组委会还为参展企业提供展前宣传、现场对接及展后资源跟进等全周期服务,助力企业实现品牌曝光、技术交流、商务拓展与资本对接。(199字)