深科技：2020年年度报告摘要

深圳长城开发科技股份有限公司

2020年年度报告摘要

2021年04月

证券代码：000021证券简称：深科技公告编号：2021-019

深圳长城开发科技股份有限公司2020年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

董事、监事、高级管理人员异议声明

□适用√不适用

所有董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

非标准审计意见提示

□适用√不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√适用□不适用

是否以公积金转增股本

□是√否

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，

向全体股东每10股派现1.60元人民币（含税），截至本报告日，公司总股本1,471,259,363股，以此计算合

计拟派发现金股利235,401,498.08元（含税），如在本报告日至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用√不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称深科技股票代码000021

股票上市交易所深圳证券交易所

联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名李丽杰莫艳芳

办公地址深圳市福田区彩田路7006号深圳市福田区彩田路7006号

传真0755-832750750755-83275075

电话0755-832000950755-83200095

电子信箱stock@kaifa.cnstock@kaifa.cn

2、报告期主要业务或产品简介

公司是全球领先的先进电子制造专业服务商，可为全球客户提供集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务。报告期内，公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持龙头客户发展战略，垂直整合产业链，稳步推进电子制造业产业结构调整，已形成聚焦存储半导体、自主产品、高端制造三大业务发展模式，业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。

公司

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