5月19日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV 南德"）在北京举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用技术交流研讨会。TÜV 南德专家从整车级、ECU级到芯片（主要基于FPGA，现场可编程门阵列），解析功能安全要求如何被分解和实现，以及解答企业在应用操作层面上常见的困惑。同时，TÜV 南德邀请AMD产品专家围绕FPGA，从芯片、工具、设计、支持器件以及第三方服务方案的支持等方面，解读AMD自适应SoC如何助力打造全面的功能安全方案，以支持企业进行汽车功能安全开发。
芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会现场
近年来随着新能源汽车市场占有量不断增加，以及汽车电子电气系统部件和自动驾驶技术的广泛应用，主机厂对动力系统、车身控制系统和智能座舱提出了功能安全要求，从而将相关部件失效后引发的人员伤害风险降低到可接受范围。因此，对于车载芯片的要求已不再局限于质量和可靠性，而是必须可以满足功能安全开发的要求。
对此，TÜV 南德功能安全专业顾问张婵女士全面解析了功能安全在芯片的应用。其指出汽车上的电子电气系统如果出现功能失效，将会导致交通参与者受到人身伤害。因此厂商需要通过一定的方法评估出安全等级，以判断是否需要根据ISO 26262实施功能安全要求。TÜV 南德张女士以自动驾驶为例，详细说明如何从功能安全目标入手，将安全需求依次分解到系统、硬件、最后到半导体芯片。半导体芯片厂家则需根据安全需求进行芯片安全分析、安全设计、指标计算和测试验证；同时举例说明典型的FPGA芯片的安全机制设计及在ECU层级的应用，并分析了第三方IP在集成过程中，功能安全的注意事项，以及功能安全认证在芯片层级和ECU层级的关键要点。
TÜV 南德张婵女士解析功能安全在芯片的应用
来自AMD的 AECG 大中华区技术总监张宁先生介绍了AMD自适应SoC汽车应用方案。AMD的AECG 系统应用专家刘咖先生则解读了AMD自适应SoC助力打造全面的功能安全方案。该方案包括芯片的认证、工具的认证、设计方法学、XAPP参考设计以及简单易用的FMEDA工具，能够极大地简化客户产品的认证工作，并且依托完善的生态系统，由第三方提供的操作系统以及设计服务等，进一步简化客户的认证工作。
AMD张宁先生（左）与刘咖先生（右）分别介绍AMD自适应SoC汽车应用方案及AMD自适应SoC助力打造全面的功能安全方案
作为全球认可的功能安全检验机构，TÜV 南德在功能安全领域拥有30余年的专家经验，以及遍布全球的功能安全专家，可提供全方位的功能安全保障服务。TÜV 南德同时是ISO 26262标准工作组成员，ISO 26262概念、硬件、软件、分析和过程主题专家，可提供全面技术支持，助力新能源汽车相关的核心零部件制造商提升核心技术竞争力。
