方正微电子在2026湾芯展上正式发布全系碳化硅(SiC)产品方案,重点推出车规级DIP32功率模块,专为新能源汽车“小三电”(OBC、悬架控制、空调压缩机)设计,解决分立器件布线复杂、高温参数漂移大、散热差等痛点;该模块采用自研芯片,通过3000小时可靠性测试,具备高耐压裕量与高温稳定性,并已获头部客户批量订单。同时,公司加速拓展AI数据中心(AIDC)应用,提供覆盖650V–2300V的全系列SiC器件,封装涵盖TO、TOLL、TOLT、QDPAK等多种形式,适配PSU、UPS、HVDC及SST等高压高频场景,已与超聚变等多家头部客户达成战略合作并实现批量供货。作为成立23年的IDM企业,方正微电子具备SiC外延、晶圆制造到封装的全链条能力,技术平台持续迭代至Gen5 SJ,致力于深耕车规与AIDC两大核心应用。