碳化硅
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![背景图](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/tagbg2.png)
碳化硅
![小米汽车充电桩曝光](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
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目前小米汽车并未公布充电桩的具体参数信息,结合此前小米SU7发布会上的介绍,小米SU7高配版Max车型搭载101kWh电池,采用小米自研800V碳化硅高压平台,最高电压达到871V。新车充电5分钟
小米汽车 充电桩 液冷充电桩 ![深圳南山:储能示范项目装机补贴0.2元/Wh,光储超充、车网互动一体化项目最高300万](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
光储技术、新一代电池技术、薄膜电池、钙钛矿电池、液冷超充系统、无线充电技术、碳化硅器件、虚拟电厂智能设备等新能源技术成果转化,并对实际项目设备投入按照30%给予最高200万元支持。
通知如下
新能源企业与区内高校、科研院所在股权、研发等方面深度融合。支持开展光储技术、新一代电池技术、薄膜电池、钙钛矿电池、液冷超充系统、无线充电技术、碳化硅器件、虚拟电厂智能设备等新能源技术成果转化,并对实际项目设备
光储超充 车网互动 新能源 ![河南:培育壮大新型动力及储能电池材料 引育发展储能装备](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
、碳化硅、磷化铟等半导体材料,开发MicroLED(微米发光二极管)、OLED(有机发光二极管)用新型发光材料,薄膜电容、聚合物铝电解电容等新型电子元器件材料,电子级高纯试剂和靶材、封装用键合线、电子级
单位:省工业和信息化厅、科技厅)
3.增材制造材料。加快发展3D打印专用钛合金、铝合金等金属粉末,开发高性能稳定性光敏树脂、粘结剂、工程塑料与弹性体和碳化硅、氮化硅等陶瓷粉末、片材,研发金属球形粉末
储能电池 电池材料 储能装备 ![助推储能系统安全性提升!索英电气推出1500V储能电池专用测试系统](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
先推出具有电能回馈功能的宽电压范围充放电系统以来,为行业的专业化和系统化发展奠定了基础,2016年将碳化硅技术应用到电池测试领域,有效提高功率密度和效率。依托先进的技术、高性能的产品和高品质的服务
电池储能系统 ![关于向社会公开征求进一步完善青海电网峰谷分时电价(征求意见稿)意见的公告](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
平段。
为适应我省电力系统特性变化,服务我省以新能源为主体的新型电力系统建设,结合省内部分大工业用户生产特性,适当调整我省峰谷时段。拟对我省铁合金、碳化硅、水泥等具有灵活调整生产时间的行业,调整
![政府报告首提新型储能,产业新阶段又该如何布局?](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
广汽集团在内的4家企业均推出了基于碳化硅技术的汽车充电方案,以及阿特斯、英博电气、利星能等7家企业推出了基于SiC技术的新产品,许继等龙头企业也早已在储能变流器中导入碳化硅技术。根据TrendForce分析
/4L,D2PAK-7L,TOLL,以及多种先进的顶部散热封装,参数性能优异,可靠性高,是高效率功率电源方案的极佳选择。同时瑞能旗下多种碳化硅(SiC)半导体器件,累计出货量累计达4000万颗。
美
新型储能 储能产业 储能政策 ![模块化:工商业储能新风口](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,随着碳化硅技术的普及,PCS获得了更高的运行效率,与314Ah大电芯的组合使系统的能量从原来的215kWh跃升至250kWh左右,未来大概率成为市场的主流产品。从热管理方面来看,液冷方案将占据温控方案
工商业储能 储能企业 储能系统 ![雄韬股份:2020年年度报告摘要](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
稀土新材料、光伏材料产业,提升高端金属材料、合金材料、高分子材料品质,布局石墨(烯)、高性能纤维、高品质碳化硅、纳米羟基磷灰石等前沿新材料,推动新材料引领新兴产业发展。到2020年,全区新材料产业产值
储能 新能源汽车 内蒙古 ![含新型储能 江苏优先发展10个成长型未来产业](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
未来产业。
1﹒第三代半导体。高标准建设国家第三代半导体技术创新中心,加快推动碳化硅、氮化镓单晶衬底及外延材料制备技术升级和应用延伸,大力发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等产品,超前布局
新型储能 江苏 锂离子 ![消息曝光 宁德时代将在北京建厂](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
举行的小米汽车发布会上,小米宣布首款车型小米SU7搭载的是宁德时代的王牌麒麟电池包,CLTC续航里程800km。而在电池技术上,小米汽车还联合宁德时代推出了小米800V碳化硅高压平台。
对初入
宁德时代 北京 建厂 ![领充新能源分布式储能助力绵阳跨境电商园区稳步发展](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,总收益可达约226万元。
领充新能源微网储能系统
采用碳化硅(SiC)半导体器件和灌胶工艺;
系统可集成STS并离网功能,切换时间20ms,保证重要负荷不间断供电;
超长寿命电芯及
领充新能源 分布式储能 储能系统 ![保碧新能源董事长李文轩受邀出席财新举办第二届亚洲愿景论坛](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,依托如碳化硅等新材料、新技术手段的迭代,光伏等可再生能源发电效率的不断提升,为新能源电站的可靠、高效运转提供了良好的技术支撑,能源管理系统则有效统筹了消纳侧应用场景,带动消纳率不断提升,储能设施的
保碧新能源 亚洲愿景论坛 ![2025储能十大技术汇总](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
工商业储能户外一体机Reno C5,于2024年7月实现量产。从系统进化角度,高温电池或将是今年储能领域重要进化方向。
碳化硅
碳化硅在带隙能量、击穿场强、热导率等几个参数方面具有优越的特性。碳化硅使得
储能技术 储能系统 储能电池 ![华为侯金龙 推动新型电力系统及现代能源体系建设](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
新能源汽车的三大主要问题。高质量的统筹建设充电基础设施,提升充电用户体验,才能加速汽车产业全面电动化。随着以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟,电动汽车正加速向高压化超充方向
华为 新型电力 清华大学 ![航微能源亮相ESIE 2024第十二届储能国际峰会暨展览会](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
;虚拟同步技术,可支持多台电压源并联;SiC软开关技术采用碳化硅半导体器件,转化效率高;模块化设计,易安装,易维护;1.1倍长期过载运行;支持100%不平衡带载。
面向未来,航微能源将继续
储能国际峰会 新能源储能 ![强芯沙龙·会客厅四场高质量对话 直面第三代半导体产业发展痛点](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
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芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司执行总监 韩跃斌
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司执行总监韩跃斌带来了《基于超高温CVD技术的第三代半导体碳化硅外延设备的研发和产业化》的主题报告,分享了
碳化硅产业及市场的发展状况及芯三代的核心竞争力,芯三代已实现垂直气流8英寸和6英寸设备大批量销售。
知识产权的风险与应对策略
在知识产权与专利运营主题环节,由第三代半导体产业技术创新
国际半导体照明论坛 产业技术创新 ![小米汽车要建600kW液冷超充站,要配多少储能?成本有多高?](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,小米SU7全系都是「全域碳化硅」,即效率99.6%碳化硅电控 + 碳化硅车载充电机 + 碳化硅压缩机,全系不挑桩,兼容99%超高三方桩充电。其中,Max版搭载871V高压平台,15分钟补能510km
液冷超充站 充电站 储能系统 ![新能源车主的质保“大考”:换电池还是换新车?](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
。第三代半导体电机控制器将实现多车企量产应用,采用碳化硅或氮化镓等第三代半导体材料,提高了电机控制器的效率和可靠性,降低了其体积和重量。安全性技术提升推动 300Wh/kg 高比能动力电池实现装车应用
新能源 动力电池 电池回收 ![含新型储能!江苏优先发展10个成长型未来产业](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
未来产业。
1﹒第三代半导体。高标准建设国家第三代半导体技术创新中心,加快推动碳化硅、氮化镓单晶衬底及外延材料制备技术升级和应用延伸,大力发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等产品,超前布局
![储能 列入29省政府工作重点](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
、精细化工、合金材料等9个自治区级集群;
加大力度推进阿特斯光伏、赛盛电子级碳化硅、宝丰煤制烯烃、华为云数据中心等一批千亿级标志性项目;
大力实施防沙治沙和风电光伏一体化工程,积极推广库布其模式、磴口
新型储能 分布式能源 风电光伏 ![新品发布 极简融合,Module 2.0 模块化储能变流器高能来袭](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,盛弘股份推出全新一代Module 2.0模块化储能变流器,在去年发布的全球首款碳化硅版本工商业模块化储能变流器PWS1-125M和高压单模块储能变流器PWS1-215M-H-O两款产品的基础上,将
储能变流器 可再生能源 储能系统 ![韩鹤光:第三代半导体在高功率应用领域发展空间巨大](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
代表,而第三代则是以氮化镓和碳化硅为代表的材料。由于第一代半导体的开关特性和热特性限制了储能PCS功率密度的提高,第三代半导体具备更快的开关速度、更好的热稳定性,其在高功率密度应用领域有巨大的发展空间
。
在应用方面,碳化硅和氮化镓的开关频率远高于传统硅,这对PCS的分布参数影响很大。目前主流的应用包括小功率家用储能PCS和工商业储能PCS。小功率家用储能PCS的功率范围是3-15kW,较适合使用
储能行业 储能系统 半导体技术 ![芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化汽车芯片合作](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
日前,芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议。
按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极
理想汽车 汽车芯片 碳化硅 ![华为发布2024智能充电网络十大趋势](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
超充化
随着以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟,电动汽车正加速向高压化超充方向发展。预测2028年,高压超充车型占比将超过60%。
趋势三
极致体验
新能源汽车
华为智能充电 充电网络 新能源 ![16个光伏 20个储能 山东2024年省重大项目清单来了](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
332 威海华瓷新材料有限责任公司先进碳化硅制品生产厂房项目
333 日照廒头现代渔业种业基地项目
334 山东正基集团有限公司京东(正基)数智物流中心项目
335 山东德信生物科技集团有限公司
光伏 储能 山东 ![2021年中国储能技术:抽水蓄能、压缩空气、飞轮储能等技术的研究进展](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
的缩孔缩松特征及其影响。Feng等在吸附式储热储冷方面、新工质和维持多孔物理吸附材料反应活性、吸附循环热稳定性等方面有较多研究。
3.2关键技术
在储热储冷材料制备技术方面,基于碳化硅、黑刚玉与
![时代电气IGBT模块将供应雷诺 拟投111.2亿扩产中低压功率器件](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
,在功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域开展业务。
其中,在功率半导体领域,时代电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地,拥有芯片、模块
![宁德时代与比亚迪巅峰对决](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
快充补能都显示出较强的优势。以小鹏在上海车展亮相的新车G6为例,小鹏工作人员告诉记者,G6采用国内首个量产的全域800V高压SiC碳化硅平台,配备3C电芯,最高续航达到755公里,仅需10分钟充电,就能
![汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂](https://public1.solarbe.com/cn/public/images/loading.png)
满足下一代功率封装严格的散热和电性能要求。"
汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可满足MOSFET等功率半导体的多种指标,MOSFET越来越多地使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料来替代硅(Si